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電子行業是目前全球化、市場化最為徹底的領域，而追逐高新的技術和低廉的成本是電子產業發展的必然趨勢，只有擁有較高的產品品質和低廉的成本優勢，才能在激烈的市場競爭中立于不敗之地。電子行業分很多門類，比如微電子主要為集成電路設計、生產；電子元器件的設計、生產（電阻器、電容器等好多種類）；電子技術應用、開發等。

二、電子行業運營特點及行業特性

l  較短的產品生命周期

l  產品種類多，品種繁雜

l  生產管理過程多采用混合制造模式

l  不同的競爭層次

l  技術商業化速度快

l  產品低成本、大眾化

l  技術性行業，新產品開發投入大

l  產品質量控制嚴格

l  銷售過程控制嚴格

l  銷售渠道以自營和代理相結合

電子行業要對市場做出快速響應，要降低產品成本，提高質量，搞好客戶客戶滿意度，要對企業生產全過程實行控制協調，就必須加強企業基礎管理，向管理要效益。為此要引入先進的管理思想和信息化技術，建立現代化的全面的企業信息系統。

電子行業發展趨勢：電子電器行業目前有兩類發展趨勢，一類以自主研發為主，供應鏈及制造外包式；一類以承接加工的 （OEM）和承接外包式。

三、電子行業新特征

1、 行業增速趨緩，結構升級明顯， 近年來，電子元器件行業增速趨緩，自 2005 年行業營收增速從 04 年的 23.59%滑落到 6.75%之后，近幾年一直保持低速增長，沒有超過 10%，電子元器件行業收入和工業增加值 的增速都高于產量增速，表明中高層次產品比重提高，產品結構升級明顯。

2、 貿易大進大出，而且進口大于出口，兩頭受壓，定價能力弱，大進大出，而且主要是大量進口高端產品、大量出口低端產品，是很長時間以來中國電子元件市場的最大特征。國內上市的電子企業兩頭在外，兩頭受壓。關鍵生產設備、原材料和主要銷售都在國外，又缺乏核心技術，使得其產品議價能力低。

 

3、 外資占主導地位，內資企業的出口比重很高 外商直接投資力度不斷加強， 盡管內資企業也快速成長， 但主要推動力量仍為外商投資， 而這些外商在國內投資擴張的趨勢還在持續。

 4 、行業發展瓶頸明顯，低端過剩，高端受技術瓶頸限制，難以進入。

四、電子行業關鍵成功要素

l  設計產品去滿足客戶需要

l  減少新產品從推介到最終出廠的時間

l  利用高技術工具進行產品和工藝設計

l  提高產品可靠性

l  減少產品成本

l  提高工廠的運作效率

l  減少和控制庫存

l  改善與供應商的溝通，理順采購流

l  準確而及時地滿足訂單

l  提高產品生產的預測精度

l  提高銷售人員的效率

l  合理地預期價格以獲得利潤

l  優化資源分配和使用

l  提高部門間溝通效率

五、電子行業管理難點

1.物料編號管理困難

　　由于電子行業生產過程中用到的物料比較多，特別是經常發生自制、代工有共用料的情況，但在實務處理時，一般不能混用，即使都是來料加工，即便是同一個客戶的料，也可能因用的部 位不同而需要另行編號。

　　另一方面，不少客戶也有訂單 BOM 的現象，即一個訂單一個物料清單，對應的編碼也是唯 一的，一次性使用完畢可能再也不用，但也需要唯一編碼。因此，物料編碼非常復雜

　 2.產品設計工作繁重，客戶需求多樣化

　　電子業由于產品個性化要求比較突出，例如，手機行業里會因各種機型、款式、顏色、甚至于外殼的裝飾品而需要專門設計，客戶的個性化的要求必然帶來設計工作量大，且需求多樣化。

　 3.產品設計變更管理困難

　　與編碼相對應的是設計變更比較多，管理起來比較困難，由于電子行業部件一般都比較小，加上設計時往往受摩爾定律（產品一般 3 到 6 個月更新換代一次），除一些品牌企業設計相對過關 外，往往是邊生產邊設計，邊設計邊試制，甚至僅簡單進行試制即投產，所以生產準備期一般很 少甚至沒有，設計變更的管理顯得比較困難。

設計變更管理不善， 最顯著的表現是生產物料管理比較混亂， 一般電子企業很少將試制用料 與正常生產用料分開， 當設計變更信息傳遞不及時，經常發生挪料借用， 會造成用料方面的混亂， 并造成浪費。

六、電子行業生產流程

電子行業太大了，生產流程也不一定一樣，下面我舉個電子產品的生產流程做個參考：

電子產品生產一般分三大部分，SMT車間-DIP車間-AS車間即貼片-封裝插件-組裝過程

1、元器件進廠檢驗，PCB板進廠檢驗

2、元器件成型處理，成型以便于插裝。（這步可以省略，現在都是自動機器成型）

3、SMT貼片，經過回流焊接，將貼片器件貼裝在PCB上。（一般貼片機在貼片前，會有燒錄這一環節，主要是燒錄芯片的相應程序）

4、從SMT出來的電路板流轉到DIP車間進行手工插裝。主要為不能表貼的過孔器件。

5、手工插裝后經過波峰焊，然后需要進行焊接的整形，一般稱為二次插裝。

6、經過二插后就可以進行測試。

7、測試一般有三個步驟：初測，（裝配），老化，復測。

8、最后進行檢驗和包裝。

七、電子行業之SMT車間作業過程及工藝設備說明

     SMT就是表面組裝技術（Surface Mounting Technology,簡稱SMT）。它是將電子元器件直接安裝在印制電路板的表面，它的主要特征是元器件是無引線或短引線，元器件主體與焊點均處在印制電路板的同一側面。SMT技術是目前電子組裝行業里最流行的一種技術和工藝。它是將傳統的電子元器件壓縮成為體積只有幾十分之一的器件，從而實現了電子產品組裝的高密度、高可靠、小型化、低成本，以及生產的自動化。

    SMT有何特點

     1、組裝密度高、電子產品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統的插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產品體積縮小40%-60%，重量減輕60%-80%。

     2、可靠性高、抗振能力強。焊點缺陷率低。

     3、高頻特性好，減少了電磁和射頻干擾。

     4、易于實現自動化，提高生產效率。降低成本達30%-50%，節省材料、能源、設備、人力、時間等

   SMT生產流程

     1、單面板生產流程

        供板印刷紅膠或者錫漿貼裝SMT元器件回流固化（或焊接）檢查測試包裝，其工藝如下：

    來料檢測—絲印錫膏（點貼片膠）--貼片--烘干（固化）--回流焊接—清洗—檢測—返修

          2、雙面板生產流程

   供板絲印錫漿貼裝SMT元器件回流焊接檢查供板，翻面貼裝SMT元器件回流固化檢查包裝。其工藝流程如下：

A面：來料檢測—絲印錫膏（點貼片膠）--貼片—烘干（固化）--回流焊接—清洗—翻版

B面：絲印焊膏（點貼片膠）--貼片—烘干（固化）--回流焊接—清洗—檢測-返修

八、電子行業之DIP車間作業過程

    DIP封裝，是dual inline-pin package的縮寫，也叫雙列直插式封裝技術，雙入線封裝，DRAM的一種元件封裝形式。指采用雙列直插形式封裝 的集成電路芯片，絕大多數中小規模集成電路均采用這種封裝形式，其引腳數一般不超過100。

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